PrimeYield
 

デザイン・イールド解析ツール
 
概要

PrimeYieldは、シノプシスのデザイン・イールド解析ツールです。PrimeYieldは、65nm以降の最先端テクノロジ・ノードでイールドに悪影響を及ぼすデザイン上のメカニズムを予測し、問題点の自動修正に必要な情報を前段階のデザイン・インプリメンテーション・ツール群に提供することによって、デザイン工程とマニュファクチャリング工程を統合します。
対象となるお客様
レイアウト設計者およびフィジカル設計者
 

適正イールド達成までにかかる期間を短縮

PrimeYield により、設計者は以下を実行できるようになります。

  • 製造実績に裏付けられたデータに基づく正確な解析
  • 問題点の自動修正に必要な情報を前段階のデザイン・インプリメンテーション・ツール群に提供
  • イールドに悪影響を及ぼすデザイン上のメカニズムを正確に予測
 
製造実証済みの高い精度

PrimeYieldは、製造実績に裏付けられたテクノロジと、先進のファウンダリやIDM（Integrated Device Manufacturers）企業で使われているマニュファクチャリング・モデルに基づいて開発されています。設計者は、PrimeYieldが提供する高精度な解析機能により、偽陽性結果に惑わされることなく、潜在的な真の問題に注力し、見逃しを防ぐことができます。
 
イールド問題の予測および修正
PrimeYieldは、テープアウト完了前にイールドに影響を与えそうな問題を設計者が予測し修正可能にするツールです。これによってターゲットのプロセスでのイールド低下に繋がる設計上の問題点を未然に防ぐことができるようになり、設計者は、最先端の65nmデザインのマニュファクチャビリティをより厳密にコントロールできるようになります。言い換えれば、製造サイドにとってはプロセス効率を改善し、イールド・ロスを最小限にとどめることが可能になります。結果として、最先端デバイスの歩留まり確保までにかかる期間、市場投入までにかかる期間を短縮できます。
 
重大なイールド問題を解決する広範囲なソリューション

65nm以降のチップ製造の歩留まりは、リソグラフィ・エラー、CMP（Chemical Mechanical Polishing）、塵に起因する欠陥といったシステマティックおよびランダムなプロセス上の問題に非常に敏感に左右されます。これらの重大な問題に対処するため、PrimeYieldツールセットは次のような2つのモジュールで構成されています。

  • LCC（Lithography Compliance Checking）：このモジュールは、そのデザインで発生しうるリソグラフィ欠陥とプロセス・バリエーションの影響を設計工程のより早い段階で設計者に警告することにより、設計者は設計期間を数週間も短縮することが可能です。
  • モデルベースCMP：このモジュールは、先進のチップ設計においてシステマティック欠陥の主な原因となるメタルフィルのへこみを特定し解析します。これにより、設計者は過剰なパラシティック・バリエーションを回避することができます。